在釉瓷的燒結(jié)過程中，陶瓷體與釉料之間存在相互作用并可能形成中間層。釉料應(yīng)力測(cè)試儀，其測(cè)試原理為在上釉的棒狀樣品施加應(yīng)力，在升降溫過程中記錄相應(yīng)的彎曲情況。由彎曲的方向與程度，可推算拉伸與壓縮應(yīng)力，并獲取在釉瓷的燒結(jié)過程中特定應(yīng)力變化發(fā)生的溫度范圍。該測(cè)試儀的主要應(yīng)用范圍為釉瓷與相關(guān)釉料生產(chǎn)領(lǐng)域的工藝控制，同時(shí)也適用于對(duì)上釉的金屬材料進(jìn)行研究。
技術(shù)參數(shù)：
溫度范圍：1000℃ ，1400℃，1600℃可供選擇；
升降溫速率：0.01 到 20 K/min （可設(shè)定），智能控溫；
樣品支架：金屬（螺旋夾具） ；
檢測(cè)系統(tǒng)：LVDT差動(dòng)式電感位移計(jì)；
測(cè)量范圍：5000 μm（彎曲量）；
樣品尺寸：長(zhǎng)度 260 mm，寬度 12mm 左右，厚度 6mm 左右。中間約 80 mm 的部位須上釉
測(cè)量氣氛：空氣，靜態(tài)，或其他用戶要求的特定氣體。
測(cè)量與分析軟件是基于 Windows xp/sp2，包含了測(cè)量功能和數(shù)據(jù)分析功能。軟件具有極其友善的中文操作用戶界面，包括易于理解的菜單操作和自動(dòng)操作流程。 軟件可安裝在儀器的控制電腦上聯(lián)機(jī)工作。顯示相對(duì)彎曲（以釉料的*軟化作為應(yīng)力分析的參考零點(diǎn)）起始點(diǎn)，峰值與終止點(diǎn)的標(biāo)注對(duì)曲線作階微分，以獲取相應(yīng)于溫度或時(shí)間坐標(biāo)的彎曲速率。
加熱功率不小于3KW，電壓220V或380V；
立式線熱膨脹系數(shù)測(cè)試儀采用計(jì)算機(jī)技術(shù)，智能儀表（單片機(jī)）技術(shù)對(duì)物理量，位移、溫度進(jìn)行實(shí)驗(yàn)全過程的檢測(cè)與控制，并可以實(shí)現(xiàn)脫機(jī)運(yùn)行，聯(lián)機(jī)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)試。運(yùn)行于中文Windows環(huán)境，具有友好的中文用戶操作界面；脫機(jī)狀態(tài)由智能儀表檢測(cè)，手動(dòng)測(cè)試。該儀器主要適用于鈉鈣口服玻璃管制口服液體瓶線熱膨脹系數(shù)的測(cè)定，符合2015版<藥包材標(biāo)準(zhǔn)>平均線熱膨脹系數(shù)法（YBB00202003-2015）
技術(shù)參數(shù)：
測(cè)試溫度范圍：1200℃、1400℃、1600℃由客戶自選。
加熱速率：0.1～80℃/min，常規(guī)速率控制在5℃/min以下；
控溫精度：±1℃ 溫度記錄值誤差≤±0.5﹪；
升溫速度，實(shí)驗(yàn)過程控制參數(shù)，含PID參數(shù)以及通迅方式。由智能儀表實(shí)現(xiàn)全過程任意需要調(diào)節(jié)、設(shè)置、鎖定。由上位機(jī)（計(jì)算機(jī)）實(shí)現(xiàn)參數(shù)修改
膨脹值測(cè)量范圍與誤差：±6㎜±0.1%；
儀器精度：≤0.1%；
測(cè)量膨脹值分辨率：1um/digit；也可到0.1um/digit樣品大?。褐睆剑?0-20）×長(zhǎng)（40-100）mm；
傳感器：保證測(cè)量精度高，重復(fù)性好；
高精度自鎖位移微調(diào)旋鈕，可根據(jù)樣品長(zhǎng)短隨意調(diào)節(jié)位移傳感器位置；
操作環(huán)境：WINDOWS（7/xp/98）操作系統(tǒng)
測(cè)量過程自動(dòng)完成、自動(dòng)繪圖 ，也可人工修正，電腦自動(dòng)計(jì)算線膨脹系數(shù)、體膨脹系數(shù)、線膨脹量、急熱膨脹。
主要配置：
測(cè)試主機(jī)
測(cè)試軟件
石英支架
標(biāo)準(zhǔn)樣品
計(jì)算機(jī)打印機(jī)套（用戶自備)
